重生之信息帝国_最新章节第二二八章 封装技术

    于德宝点了点头，说道：“那好，趁着现在还有时间，不如我们就去车间看一看，有什么问题和条件，李总您可以现场提出，我们争取现场解决！”

    李想抬手看了看腕表，才九点半，于是就点了点头答应了于德宝的这个请求。

    内存颗粒其实就是一枚一枚的IC，性质和单片机差不多，都属于半导体电子集成电路。因此内存颗粒同样存在着封装的技术，就是将内存芯片包裹起来，避免内存芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。

    内存颗粒的封装有很多种，最原始封装方式无疑就要数DIP（双列直插式封装）封装了，这种最原始的封装方式流行与七十年代，现在早就已经被淘汰了。

    在八十年代，内存颗粒的封装技术是TSOP技术，意思是“薄型小尺寸封装”，指的是在内存芯片的周围做出引脚，采用**T技术即“表面安装技术”，直接附着在PCB电板的表面。在采用TSOP封装技术封装时，寄生参数（电流大幅度变化时引起输出电压扰动）减小，适合高频使用，而且操作比较方便，可靠性也比较高，封装成品率也比较高，价格便宜。

    但同样，TSOP技术也有着它无法避免的缺点，那就是采用这种技术进行封装时，焊点和PCB电板的接触面积较小，因此使得内存芯片向PCB电板的传热就比较困难；而且最关键的一点就是，采用TSOP技术封装的内存在超过150MHz的时候，会产生较大的信号干扰和电磁干扰。

    虽然李想准备拿出的这款PC66内存条的频率只有66MHz，采用这种TSOP封装方式完全可以，但李想并不想用这种封装方式，而是准备采用更新一代的封装技术来封装，这种技术就是BGA封装技术。

    所谓BGA封装技术，就是球栅阵列封装技术。与TSOP封装技术相比，BGA技术使得内存可以在体积不变的情况下让内存的容量提升两到三倍，并且具有更好的散热性和电性能，而且它的体积也之后TSOP封装的三分之一，而且芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14。

    最关键的是，采用BGA封装技术，寄生参数同样减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高，而且还可以使用共面焊接，可靠性非常的高！

    反正前世PC100和PC133内存颗粒都是采用的BGA封装技术来封装的，因此这辈子李想也不打算更改，直接就将BGA封装技术拿了出来。

    在车间里，李想在观看了生产线的封装部分之后，拿出了BGA的封装技术图纸，对于德宝说道：“于工，您看一下这种封装技术贵厂能不能进行操作？据我观察，贵厂的封装设备只需要稍微调整一下某些部件，完全可以调整为BGA封装技术。于工啊，不得不说，你们现在的封装技术有些落后喽，即便是彩电上的IC，这种封装技术也过时了！”

本章未完点击下一页继续阅读