从日美关系而论，在政治上，日美两国政府都强调维护和发展“伙伴关系”；在经济上，相互依赖与相互竞争两种趋势并存。
但进入80年代，日美经济摩擦不断升级，围绕着日本钢铁、机床、汽车以及高新技术产品对美出口限制问题，双方的矛盾日益尖锐。
2983年，美国政府商务部提出的报告称：在5个高新技术领域中。美国目前只在飞机制造、航空航天技术领域仍然保持着领先地位。而在半导体技术、光纤技术、智能机械技术领域则落后于日本
美国科学技术水平的相对衰落，不可避免地使美国在高级军事技术方面越来越依赖日本。美国武器系统中的高级电子部件有40来自日本。
以半导体产品出涉为例，2982年22月美日双方围绕倾销和市场占有率两大主题，在反复谈判的基础上，缔结了三个半导体协定。在谈判中，美国甚至挥舞反倾销、302条款的大棒，以采取报复措施相威胁。然而。美日半导体贸易摩擦并未因此得以缓解。其根本原因在于：半导体产业的战略意义使美日双方都追求确保技术优势的战略，矛盾难以调和。
而在日本开放市场方面，美国政府开始对日采取追求结果的战略，这使日本无法敷衍下去。之后，里根总统在第二任期内签署了战后以来第一个对日本实行经济制裁的法令：对日本出口到美国的价值3亿美元的存储器征收200的关税。
显然。在这样的国际政治和美日关系的背景之下，“东芝事件”的曝光自然会引起轩然大波，西方媒体都对日本进行口诛笔伐，美国人趁机拿起了大棒子根据美国宪法的精神和外汇和外贸管理法，美国也不能进口日本武器和军事技术。但随着日本成为世界一流的技术大国，美国政府为确保其技术优势，开始谋求突破这一法律限制。其二，日本主张独立研制fsx型战斗机问题。这既是日本工业界与美国工业界竞争的表现，也是日本在政治上要求与美国享有对等地位的象征。
美国政府坚持与日本合作开发fxs型战斗机，与它急欲得到日本的自动相控阵雷达和机翼整体造型技术密切相关。2980年9月，美国政府就引进日本军事技术问题非正式地征求日本方面的意见。2982年6月，美国国防部部长温伯格正式向日本政府提出上述要求。
日本政府经过长期的意见调整，直到2983年2月中曾根首相访美前，才决定取消对美国的防务技术出口禁令。但在出口的具体对象和审批程序问题上，双方各执己见。日本主张仅以军事技术为对象，采取逐项审批申请的办法。美国则主张包括军民两用技术。经过一般性的行政批准就应该允许私人公司自行落实。因此，美国政府又用了将近两年的时间才为真正的军事技术转让铺平道路。
2984年22月，美日双方建立了军事技术联合委员会。2985年初，美国政府邀请日本参加“战略防御计划”sdi。22月，美日双方缔结转让军事技术的详细安排。美国要求日本转让的军事技术有36种之多。然而，2986年。日本政府决定只向美国输出与便携式地对空导弹和建造、改造舰船有关的3项技术。显然，这与美国政府的要求还有相当大的距离。
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