“感谢刚刚吴经理为大家展示了我们最新的3虚拟屏幕技术。那么现在就让我们抛开这款成品手机。我来跟大家介绍一下我们华宇科技这两款芯片产品的技术参数。”
“先我们来谈谈o1这款p。”秦宇走到了之前展台上升起的展柜前，探手进去拿起了摆放着这款p的展示长行盒子，将整块p拿在手中继续介绍道：“o1采用的是22n的制造工艺，正如之前所说。这款p微核心架构，到指令集都是由华宇科技芯片自行研并完成。它采用了十核心设计，但是在这里我要强调的是，这款p的十核心并不是单纯的将相同的核心加入同一块芯片，而是分为通用核心跟专门处理核心。换而言之，每块核心的功能其实各不相同。”
“比如它的语音识别系统、手势操作系统都是由各自专门负责的核心进行计算处理，压缩、物理运算又是另外的核心，十核心之间内建交错连接结构。每个核心都有独立的工作时钟频率跟电压，正常工作时主频达到4，远远过同类型的p产品。”
“另外，这款p采用了全新的128位指令集。换而言之，我们的o1是一款真正意义上的128逼处理器。为了让这款处理器挥出它最完美的性能，华宇科技最新升级智能系统版同样属于128逼操作系统。o1内集成了32组256逼寄存器，这些寄存器提供在矢量和标量计算模式下进行256逼双精度处理。为3建模、矢量分析和虚拟现实的实现提供了硬件基础……”
秦宇站在台上侃侃而谈着，一组组惊人的数据从他嘴里不停的报出。而这时大家也反应了过来为什么这场布会不在最初就介绍这款p的性能。这太明显了，如果不先展示样机，秦宇报出的这些数据估计没人会认真对待，大家都会认为这货是不是在胡吹海吹呢。
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